目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。半导体硅片处于集成电路产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用。

硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，且储量丰富，故而成为全球应用广泛的半导体基础材料。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。

0%以上的大规模集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路都是制作在高纯优质的硅抛光片和外延片上的。硅片被称作集成电路的核心材料。硅材料产业的发展和集成电路的发展紧密相关。